怎么去选择旁路电容的封装？

怎么去选择旁路电容的封装？一旦电介质材料、电介质品质、温度範围、可接受的漏电流以及电压範围都满足后，最后的选择就剩下封装尺寸了。通常，封装尺寸的选择依据是：‘上次用的是什么’，或者是否足够大到适合手工焊接（如果是塬型设计）。

需要记住的是，等效电路的模型将会随不同的封装类型而改变。其中主要的是等效串联电感（ESL）。很显然，只要电容值保持恒定，这种电容的结构就是恒定的。但如果对于同样的电容有许多封装类型，那么位于极板和外层封装之间的连接必定改变。这会带来额外的串联电阻和电感。
封装越小，串联寄生参数就越小。为了证实这一趋势，请参见图3。正如期望的那样，等效串联电感将随着封装尺寸的减小而不断缩减。特别注意图 1中的1206和0612例子。
尽管他们的佔位面积相同，1206的焊接点在两端，而0612的焊接点在两个长边。这只是方向上的简单变化，却使封装的内部连接小了许多。令人欣喜的是，ESL降低了95%。在高频宽电路中，串联电感值决定了旁路电路为电源接脚提供低阻抗的能力上限。有关这点将在下节中进一步介绍。