日本TDK拟2.15亿美元收购瑞士Micronas日本电子原材料及元器件生产商TDKCorp于近期表示，计划以高达2.14亿瑞郎(合2.15亿美元)收购瑞士企业MicronasSemiconductorHoldingAG。TDK表示，将为Micronas每股支付7.5瑞郎，而Micronas董事会已批准了该计划。TDK在声明中称，预计该交易将在2016年2月10日左右完成。查看全文:日本TDK拟2.15亿美元收购瑞士Micronas
贴片电容tdk由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大贴片电容tdk
。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。贴片电容tdk容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示，字母表示法：1m=1000μF1P2=1.2PF1n=1000PF，数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率贴片电容tdk
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V1U1812封装100V2.2U1812封装。如：102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22μF。3、电容容量误差表，符号FGJKLM，允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%
贴片电容tdkTDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加贴片电容tdk固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，固态电容的导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优秀的传导性指数，导电性高分子的传导性指数能达到液态电解质的数千倍甚至上万倍!固态电容在高频率下呈现出了更低的阻抗，低阻抗代表低电阻损失,不会消耗电力转变成热，因而不会使温度上升，也就不会使电容劣化，能使得系统更加稳定。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
