以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V1U1812封装100V2.2U1812封装
村田电容1.外部套筒，如果在有机溶液中浸；过后有曝露在高温之中，覆盖在电容器表面的套筒可能会破裂，贴片电容的外部材料通常采用聚录乙烯材料，但这层套筒仅仅只是用于标注目的而非用于绝缘村田电容
。2.特殊的工作环境，如果在含有高密度卤素化合物以及在PCB板的清洁使用，贴片电容将逐渐显示出腐蚀性，在PCB板清洁这种情况中，在特性环境中使用时，请与我们联系。村田电容4、全固态，干式互感器，是未来发的一个方向。因为这种产品具有更可靠的安全性。薄膜电容器没法实现这一点，而陶瓷电容器则完全可以
1、电容测量将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，应当看到数值在为断变大，当达到无穷大时，将两表笔反接，此时数值应当从负数迅速变为无穷大。这个过程是电容的充放电过程。2、好坏判断电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液、变形等。用万表测量没有放电过程或放电过程很短，跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大，则表明电容漏液或性能不良；如果万用表读数一直为零，则表示电容短路。对于贴片电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。。电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量村田电容。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容的符号是C。在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F。一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法。
村田电容TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加村田电容4、贴片电容只要颜色大小一样就可以代换。5、晶振两引脚上的稳频电容要原值(原位置)代换（可找另一块主板上的相同位置的电容代换）。这是我随便转载百度一篇文章，网上这种东西太多了。电容的第一种标称方法为直标法：如果标称为整数且无单位则读作“pF”；如标称为小数且无单位读作“uF”；如标称三位数且无单位，第一二位为有效数字“AB”，第三位为倍率“10C”；进口电容有“47uFD”，它就是“47uF”；电容标称“3R3”，“R”为小数点，表示“3.3pF”；标称为“0.47k、2.2J”，表示“0.47uF、2.2uF”，“k、J”是误差值；第二种为色标法，与电阻的色标法相同。第三种特殊标称：“109J、219k、379k”等，带9的“*10-1”。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
