当发现贴片电容器有下列情况之一时，应立即将贴片电容器推出运行：1.贴片电容器外壳膨胀或内部介质大量渗出；2.绝缘端子破裂或表面有烧焦的痕迹；3.贴片电容器内部声音有异常；4.外壳温度高于65℃以上，显温片脱落；5.贴片电容器电流明显减小。处理故障贴片电容器时的安全注意事项TDK贴片磁珠因为我们不是专业的人员所以很多时候在遇到情况的时候我们都不知道该怎么解决，有时候可以维修的电解电容我们却将其停止使用TDK贴片磁珠
展望未来，TDK将在中国进一步拓展业务范围。新的策略将会涵盖客户服务，制造，以及产品开发等多个范畴。客户服务方面，我们将会加强TDK电感的产品应用，整合设计，以及原型设计服务，以更紧密地配合客户的早期产品开发；同时，我们将会致力建立一个客户需求驱动的高度灵活的制造系统，以满足客户在投产阶段的不同需要。，有时候应该立即停止使用的贴片电容我们却在维修，导致到最后赔了夫人又折兵，那么下面我们就来说一下贴片电容在什么情况下应该立即停止使用和在处理故障的时候的安全注意事项。2、耦合电容：连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响。3、退耦电容：并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。
TDK贴片磁珠为实现更为舒适便利的生活、建设更为安心安全的社会，将人类生活变得更为丰富多彩，电子元件正在不断进化成为良好的企业公民是TDK的重要使命，保护环境更是其中一大管理策略。TDK在产品研发及制造的过程中，一贯履行原料循环再造以及减少污染的原则。将贯彻并遵守中国及国际环保标准，承诺TDK的产品将不含对环境有害的物质。。TDK所属的电子元器件产业，其变化可谓日新月异，全球范围的白热化竞争日趋激烈。TDK创业于1935年，以实现世界最初的磁性材料“铁氧体“的工业化生产为创业宗旨，欲不断创造全新价值、为人类做出积极贡献。
TDK贴片磁珠TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加TDK贴片磁珠是为了测试其中功能是否可以达到高值价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
