8L红-80±500Y-33009M±1000Z-470010N±2500SL+350~-100011P橙-150YN-800~-5800备注：温度系数的单位10e-6/℃；允许偏差是%。第四项：用数字和字母表示耐压，字母代表有效数值，数字代表被乘数的10的幂。
TDK电容贴片电容的检测方法，A检测10pf以下的小电容因10pf以下的贴片电容太小，用万用表进行测量，只能定性的检查是否有漏电，内部短路或击穿现象TDK电容
序号字母颜色温度系数允许偏差字母颜色温度系数允许偏差1A金+100R黄-2202B灰+30S绿-3303C黑0T蓝-4704G±30U紫-7505H棕-30±60V-10006J±120W-15007K±250X-2200。测量时，可选用万用表R*10K档，用两表笔分别任意接电容的两个淫叫哦，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零。则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10pf-0.01uf贴片电容是否有充电现象进而判断其好坏。TDK电容容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示，字母表示法：1m=1000μF1P2=1.2PF1n=1000PF，数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率TDK电容
近年认为合适而使用无极电容做胆前级的电源滤波电容也越来越多见。散布电感认为合适而使用叠片形式的电容比认为合适而使用卷绕形式电容的电感小，所以认为合适而使用叠片形式容电器的改换效率高，高频响应好，但卷绕形式出产过程容易，故市面儿上的电容以卷绕形式多见。一点品质较好的电容认为合适而使用多个小容积电容并联以减损散布电感。。如：102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22μF。3、电容容量误差表，符号FGJKLM，允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%
TDK电容TDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加TDK电容3.根据电容PIN间距调整PCB板的孔间距，根据电容PIN间距调整PCB板的间距（要注意短路，断路以及漏电流的增加，由于孔间距和PIN间距的差距，可能会给引线端承担较多压力）4.贴片电容带压力阀的电容器1.当电容两端加上反向电压或正向电压过大时，电容内部压力会增大，为了防止电容爆炸，电容器的一部分被做的很薄以具有压力阀的功能，一旦电容被当作压力阀工作而损坏，就需要更换电容，因为这个压力阀损毁是不能恢复的。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
