以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V1U1812封装100V2.2U1812封装tdk电容因为我们不是专业的人员所以很多时候在遇到情况的时候我们都不知道该怎么解决，有时候可以维修的电解电容我们却将其停止使用tdk电容
凝缩了与电脑相同功能的智能手机、广泛运用于各类场合的平板PC、不断普及的清洁能源车与电动汽车——敝社已在此类成长显著的领域内实现了小型化、轻薄化、高性能化等特征，并为客户提供满足其要求的各类产品。在未来不断发展的下一代信息通讯及能源关联产业领域，我们将以云计算、智能电网作为重点市场，为大容量的数据时代与减轻环境负荷的低碳社会，不断创造符合最高需求的优质产品。，有时候应该立即停止使用的贴片电容我们却在维修，导致到最后赔了夫人又折兵，那么下面我们就来说一下贴片电容在什么情况下应该立即停止使用和在处理故障的时候的安全注意事项。TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000VTDK开始在日本销售用于电气化铁路车辆逆变器及高压直流输电（HVDC）系统等的薄膜电容器新产品“MKKDCi-R”。该产品的最大静电容量超过1万μF，最大额定电压为直流4000V。查看全文:TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000V
tdk电容使用2个尖头烙铁，分别对准电容的两端的焊点（要“快准狠”）稍微向上用力，焊锡融化后，电容自然脱落将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10uF或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。。用一段比较细的漆包线，一头焊到离焊点比较近的地方固定，注意漆包线的其他地方不要去皮上锡，然后对焊点处加锡加热，手拉导线的另外一头横扫过去大概就这样，风枪拆确定是坏的电解帖片电容可以，但装它不行的，电容肯定会损。
tdk电容（我就是在掰的时候，把线路板的连线也拔起来了，关键是不能同时加热2只引脚，在加热一只引脚的同时把电容往一边“掰”很容易把另一脚的线路板引线也给拔起来！我就是这样作失败了）你要用力压着另一头才掰，就是说以另一头为支点运动，不是向上掰，如果这样都脱掉，那只能说可能你的电路板已经较残了tdk电容是为了测试其中功能是否可以达到高值价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。
