1、电容测量将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，应当看到数值在为断变大，当达到无穷大时，将两表笔反接，此时数值应当从负数迅速变为无穷大。这个过程是电容的充放电过程。2、好坏判断电解电容损坏后外观上表现为鼓包、漏液、变形等。用万表测量没有放电过程或放电过程很短，跳变动做比较缓慢甚至不能跳变到无穷大，则表明电容漏液或性能不良；如果万用表读数一直为零，则表示电容短路。对于贴片电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。TDK贴片磁珠迄今为止，敝社始终以从材料开发电子元件为宗旨，使用以铁氧体为起点的磁性材料与材料技术，为世界提供各种独创电子元件TDK贴片磁珠
2、耦合电容：连接于信号源和信号处理电路或两极放大器之间，用以隔断直流电，让交流或脉动信号通过，使相邻的放大器直流工作点互不景响。3、退耦电容：并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。。TDK的主要产品为被动元件，即广泛使用于铁氧体磁芯、线圈、变压器、陶瓷电容器、传感器等电气、电子设备中的各类基础元件。以积累至今的高新技术与核心技能为基础，积极研发与制造磁头、磁铁、电源、电池等设备。将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10uF或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
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TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项。TDK所属的电子元器件产业，其变化可谓日新月异，全球范围的白热化竞争日趋激烈。TDK创业于1935年，以实现世界最初的磁性材料“铁氧体“的工业化生产为创业宗旨，欲不断创造全新价值、为人类做出积极贡献。
TDK贴片磁珠没有风枪拆这种电容有一种方法我常用：首先确定这个电容坏了，找把尖嘴嵌，夹在电容顶端C对于0.01uf以上的固定电容，可用万用表的R*10K档直接测试贴片电容有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出贴片电容的容量。贴片电容在什么情况下应立即停止使用以及处理故障的注意事项，在很多情况下当贴片电容出现问题的时候我们不知道是否可以继续使用，是否可以修理，是否应该停止使用，，然后顺着电容圆顶方向，左右30-60度转动，把电容从它的塑料座上旋下，再顶碎和清理塑料座TDK贴片磁珠。这样电路板上就留下它的2个引脚，这样就可以用电烙铁轻松拆下它了。贴片电容怎样可以改换效率。
