8L红-80±500Y-33009M±1000Z-470010N±2500SL+350~-100011P橙-150YN-800~-5800备注：温度系数的单位10e-6/℃；允许偏差是%。第四项：用数字和字母表示耐压，字母代表有效数值，数字代表被乘数的10的幂。
贴片电容tdk需要特别注意的是，在能量较大时，千万不要用导线直接放，否则会像放鞭炮一样，弄不好还会引起人身安全事故贴片电容tdk
。薄膜电容与陶瓷电容区别：1、介质材料区别，陶瓷电容介质材料为陶瓷，薄膜电容是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状。贴片电容tdk如果以温度特性更好的Y5P材料来做，直径16MM，厚度6.0MM.这两种材料基本上可以根据不同应用环境而满足电力设备的各项要求。但是，如果以高压薄膜电容来生产，尺寸，厚度和高度都将大出很多，无法满足实际应用要求贴片电容tdk
5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。2、容抗：电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，容量越小容抗越大。当频率为0时，即直流电容容抗为无穷大。四、电容标称方法：。2、高压陶瓷电容器和高压薄膜电容器的电压等级不在同一个档次上。高压陶瓷电容器电压最高达10KV，15KV.20KV，30KV。而薄膜的最大电压不到10KV。但是高压薄膜电容器要实现比陶瓷电容电压高的话，就要把产品做到很大了才能达到。
贴片电容tdkTDK高层点评MLCC未来发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加贴片电容tdk新推出的电容器可靠性极高，使用寿命长达100,000小时。电容器采用合成树脂作为填充材料，不含PCB有害物质，这种设计使其可以在70°C温度下连续的运行。产品均符合IEC61071-1标准，且通过了UL认证。这一新系列电容产品有3种端子类型供客户选择：M6至M10螺栓端子、插片式、或者夹卡式端子。电容器底部的螺柱用于安全固定同时做接地功能。电容器具有自愈功能，其内部配置了过压力断开的安全机构。，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。TDK高层点评MLCC未来发展动向
