TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项MURATA电容因为我们不是专业的人员所以很多时候在遇到情况的时候我们都不知道该怎么解决，有时候可以维修的电解电容我们却将其停止使用MURATA电容
是目前电容器产品中最高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容最大差别，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视，那么相较之前的电解电容来说，固态电容有何优点呢？，有时候应该立即停止使用的贴片电容我们却在维修，导致到最后赔了夫人又折兵，那么下面我们就来说一下贴片电容在什么情况下应该立即停止使用和在处理故障的时候的安全注意事项。MURATA电容我是这样焊的：用一把尖咀的烙铁，先在电容的一个脚加点锡（因为板子本身一般都有一定的氧化，而且电容脚的锡也很少MURATA电容
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V1U1812封装100V2.2U1812封装，不加点不好传热），然后再用烙铁加热，用手或镊子把电容往另一边扳，让加热了的哪个脚脱离电路板，然后在加热另外一个就拆下来了，其中要注意烙铁的温度，还要注意电容脚的焊盘上的锡是否已经完全熔化。
MURATA电容第五项：标称容量，用三位数字表示，前两位为有效数值，第三为是10的幂MURATA电容TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000VTDK开始在日本销售用于电气化铁路车辆逆变器及高压直流输电（HVDC）系统等的薄膜电容器新产品“MKKDCi-R”。该产品的最大静电容量超过1万μF，最大额定电压为直流4000V。查看全文:TDK推出高电压树脂浸渍式薄膜电容器，最大额定电压为直流4000V。当有小数时，用R或P表示。普通电容器的单位是pF，电解电容器的单位是uF。第六项：允许偏差。用一个字母表示，意义和国产电容器的相同。
