积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

TDK株式会社（社长：上釜健宏）宣布，已经开始提供在电路模拟方面可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性的电子元件模型“DC偏置模型”，此举为行业首创※。“DC偏置模型”将从2014年7月8日起在敝社网站上免费提供。

近年来，在电子电路设计中，有效利用电路模拟的实例不断增加。若使用电路模拟，便可在电脑上轻松获得电子电路的特性数据，有利于提高电子电路设计的效率。要想在电路模拟中获得更接近实际特性的结果，高精度电子元件模型的使用必不可少。

在MLCC的电子元件模型方面，敝社一直以来都在提供能够模拟MLCC频率特性的数据。另一方面，如果在MLCC上施加直流电压，则DC偏置特性会使实际静电容量降低。因此，要想在对MLCC施加了直流电源的电路模拟中获得更接近实际特性的结果，就需要使用兼顾MLCC的DC偏置特性的电子元件模型。

因此，敝社开发了能够模拟MLCC的DC偏置特性与频率特性两者的电子元件模型“DC偏置模型”，并已刊登在敝社网站之上。通过使用“DC偏置模型”，即使对MLCC施加的电压有波动，也可获得更接近实际特性的模拟结果，因此也有望进一步提高电子电路设计效率。

“DC偏置模型”以HSPICE?、LTspice?、PSpice?等各电路模拟器的专用数据格式提供※※。

在7月23日～25日于东京国际展览馆举办的TECHNO-FRONTIER 2014上，我们将在TDK展位（东馆2D-301）上详细介绍本服务的内容。

※据TDK 2014年7月调查

※※HSPICE为Synopsys, Inc.的注册商标。LTspice为Linear Technology Corporation的注册商标。PSpice为Cadence Design Systems, Inc.的注册商标。