日本TDK拟2.15亿美元收购瑞士Micronas日本电子原材料及元器件生产商TDKCorp于近期表示，计划以高达2.14亿瑞郎(合2.15亿美元)收购瑞士企业MicronasSemiconductorHoldingAG。TDK表示，将为Micronas每股支付7.5瑞郎，而Micronas董事会已批准了该计划。TDK在声明中称，预计该交易将在2016年2月10日左右完成。查看全文:日本TDK拟2.15亿美元收购瑞士Micronas
Molex连接器1.外部套筒，如果在有机溶液中浸；过后有曝露在高温之中，覆盖在电容器表面的套筒可能会破裂，贴片电容的外部材料通常采用聚录乙烯材料，但这层套筒仅仅只是用于标注目的而非用于绝缘Molex连接器
。2.特殊的工作环境，如果在含有高密度卤素化合物以及在PCB板的清洁使用，贴片电容将逐渐显示出腐蚀性，在PCB板清洁这种情况中，在特性环境中使用时，请与我们联系。5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。2、容抗：电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，容量越小容抗越大。当频率为0时，即直流电容容抗为无穷大。四、电容标称方法：
Molex连接器使用2个尖头烙铁，分别对准电容的两端的焊点（要“快准狠”）稍微向上用力，焊锡融化后，电容自然脱落是为了测试其中功能是否可以达到高值价值等原因1:瓷介电容（CT），廉价，容量小，主要用于低频电路。2：涤纶电容（CL），特点用途同上。3：独石电容（CC），很贵，容量小，性质稳定。一般用于高频电路。4：电解电容（CD），容量大，有正负极之分。主要用于电源电路，脉动电路。。用一段比较细的漆包线，一头焊到离焊点比较近的地方固定，注意漆包线的其他地方不要去皮上锡，然后对焊点处加锡加热，手拉导线的另外一头横扫过去大概就这样，风枪拆确定是坏的电解帖片电容可以，但装它不行的，电容肯定会损。
Molex连接器第五项：标称容量，用三位数字表示，前两位为有效数值，第三为是10的幂Molex连接器以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。5%可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容100V1U1812封装100V2.2U1812封装。当有小数时，用R或P表示。普通电容器的单位是pF，电解电容器的单位是uF。第六项：允许偏差。用一个字母表示，意义和国产电容器的相同。
