5：云母电容（CY），耐压（250v-450v），容量小，很贵，体积大。用于通讯机重要部位。还有钽电容（CA），铌电容（CN），薄膜电容等等。2、容抗：电容对交流电呈现出的一各特殊的阻碍作用为容抗，频率与容抗成反比，频率越高容抗越小，因此电容具有通高频阴低频的特性。当频率一定时，容量与容抗成反比，容量越大容抗越小，容量越小容抗越大。当频率为0时，即直流电容容抗为无穷大。四、电容标称方法：
贴片电容tdk由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大贴片电容tdk
。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。贴片电容tdk如果以温度特性更好的Y5P材料来做，直径16MM，厚度6.0MM.这两种材料基本上可以根据不同应用环境而满足电力设备的各项要求。但是，如果以高压薄膜电容来生产，尺寸，厚度和高度都将大出很多，无法满足实际应用要求贴片电容tdk
TDK贴片电容使用指南和注意事项MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。查看全文:TDK贴片电容使用指南和注意事项。2、高压陶瓷电容器和高压薄膜电容器的电压等级不在同一个档次上。高压陶瓷电容器电压最高达10KV，15KV.20KV，30KV。而薄膜的最大电压不到10KV。但是高压薄膜电容器要实现比陶瓷电容电压高的话，就要把产品做到很大了才能达到。
贴片电容tdk五、电容的特性：通高频，阻低频；通交流，阻直流(参照容抗)六、电容的作用：滤波、耦合、储能1、滤波电容：并接在电路正负极之间贴片电容tdk近年认为合适而使用无极电容做胆前级的电源滤波电容也越来越多见。散布电感认为合适而使用叠片形式的电容比认为合适而使用卷绕形式电容的电感小，所以认为合适而使用叠片形式容电器的改换效率高，高频响应好，但卷绕形式出产过程容易，故市面儿上的电容以卷绕形式多见。一点品质较好的电容认为合适而使用多个小容积电容并联以减损散布电感。，利用电容通交隔直的特性，将电路中的交流电流滤除。有极性的电容通常是负极接地。
